铜电镀机台

技术参数：

1、适用于4英寸晶圆，并向上兼容6英寸、8 英寸的晶圆；
2、温度范围 25-65℃可调；
3、电镀方式:水平电镀；
4、电镀片内均匀性≤5%。

功能介绍：

本设备属于电镀系统，利用电镀方式完成 TSV铜填充以及 bump 工艺中铜柱生长。实验室采购的 RAD-Plater 专门用于铜电镀。相关工艺参数可根据客户要求进行调整。因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。