详细描述 技术参数: 1、槽体可用于6寸、4寸晶圆清洗; 2、配置SC-1、SC-2、SC-3溶液槽,及相对应去离子水清洗槽; 3、加热温度范围:石英槽体(RT~150℃)。 功能介绍: 该设备主要应用于MEMS领域中半导体材料RCA清洗工艺。 上一篇:甩干机 下一篇:匀胶机