详细描述 技术参数: 1、可完成45°、 90°金丝压焊、金带的引线键合和铝丝键合; 2、键合线径范围12.7~75μm; 3、可进行球焊、45°和90°楔焊转换; 4、可存储30组键合程序; 5、整机具有ESD静电防护功能; 6、两点焊线高度在2cm以内。 功能介绍: 应用于二次集成、混合电路等专用电路的键合工艺。 上一篇:硅晶圆激光隐形切割机 下一篇:芯片裂片机