晶圆级键合机

技术参数：

1、最大8英寸晶圆、并向下兼容6英寸、4英寸的晶圆；

2、支持各种厚度的垫片，支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度；

3、抽真空时间： 从1Bar到5×10-5mbar真空度时间<5min;最高真空度≤1×10-5mbar；真空漏率指标：真空下＜1mbar/min；

4、最大压力100KN，支持最高3个大气压的过压环境，支持分区域加压；

5、上、下基板加热系统分别独立控制；最大键合温度550℃，上下加热盘能长时间稳定运行，升温速率30°C/min，降温速率30°C/min；

6、阳极键合系统配置的静电电压满足以下范围中可调：0-2KV。

功能介绍：

通用型晶圆键合机 XB8   可用于多种键合工艺，适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整，因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机   XB8 生产自动化程度高，设计精密，可保证大压力键合工艺的稳定性。