冷冻超薄切片机

技术参数：

1、重力切片，无震动干扰;

2、切片厚度：1nm~15μm;

3、冷冻加工温度范围：+20℃~ -180℃；

4、样品尺寸要求：长宽＜25mm，厚度＜8mm。

功能介绍：

该设备用于对高分子材料、生物材料以及金属材料进行切片加工，制备半薄切片、超薄切片以及样品截面，可用于透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等设备的表征测试。